CCD视觉定位功能在激光焊锡产线的应用价值 自动激光焊锡技术中，CCD视觉定位因其高精度、高适应性等优势成主流。通过相机采集图像，结合算法定位焊点，提升产线效率、降低成本，推动智能化升级。 随着电子制造行业对精密加工需求的不断提升，自动激光焊锡技术因其高精度、非接触性和热影响小等优势，逐渐成为微电子...

e乐彩通用版松盛光电激光焊接工艺在CCS母排中的成熟应用 随着新能源汽车产业的快速发展，电池系统的安全性与集成化需求日益提升。作为电池模组的关键组件，CCS母排(Cell Contact System，电池盖板组件)通过集成信号采集、电路连接和能量管理功能，成为保障电池系统高效稳定运行的核心部件。在这一领域，激...

e乐彩通用版高速激光锡焊机在电感行业中的应用 目前，电感行业的竞争力不断提高，高速激光锡焊机在电感行业的应用不断，设备覆盖越来越广，电感市场的发展也可以说是存在的，如何"适者生存"促进了各大厂商对现有制造工艺的不断变革，激光锡焊机的出现可以说缓解了电感市场的大部分现有压力。在这个时代背景下，电感产业的发展是较有...

激光焊锡机的原理与焊料 我们经常会碰到客户询问使用激光焊是不是不需要加锡(锡膏，锡丝，锡球)。松盛光电给大家介绍激光焊锡机的原理：激光焊锡也是要加锡的，不过激光焊锡区别于传统的烙铁焊锡，激光焊锡是一种非接触的焊锡，焊料包括锡丝、锡膏、锡球、锡环等等，可根据不同的工件和工艺要求选择不同的焊料。 下面我...

e乐彩通用版激光光束对电子产品的焊接影响 由于市场风云变化不断细分，不管是代工能力及其出众的OEM大厂，还是专注于更符合时代发展的研发型设备开发企业，都对新的制程，新的工艺提出了挑战，传统OEM厂需要更高质量，更高效的全新工艺解决企业所面临的问题，研发型企业要对市场新需求做出快速反应来保持自己企业的科技前列优势...

e乐彩通用版PCBA板上有众多精密电子元器件，很多元器件对于电压较为敏感。高于额定电压的冲击就会损坏这些元器件。而被静电损坏的PCBA板在进行功能检测的时候很难逐步排查。更为致命的是有些PCBA板在测试的时候功能正常，但成品在客户手中使用时，却出现偶发性的不良，给售后带来极大的隐患，影响公司的品牌及商誉。因此，...

激光焊锡机和电阻点焊机的区别 当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。电子产品生产商对于焊接工艺窗口的实时、精细的监测控制成为了质量管控中非常关键的指标。如果对工艺窗口控制不当，不单会降低生产效率，...

0805贴片热敏电阻焊接工艺 贴片电阻主要分为以下几类：常规系列厚膜贴片电阻、薄膜贴片电阻、高精度高稳定贴片电阻、低阻贴片电阻及贴片电阻阵列等。当然不同的分类标准，有不同的类别，如贴片高压电阻，贴片厚膜排阻等。如下图所示是NTC热敏电阻。 0805贴片型NTC热敏电阻，可和半导体及被动元器件等电子部...

e乐彩通用版PCB线路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射头、锡丝、助焊剂。市场上有很多选择。 使用适当激光控制的焊接出射头。 2.合适的合金焊锡丝。建议使用无铅锡丝，你可以选择基于你的元件的线材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你还需要考虑锡丝是一种干净的棉絮或免清洗助焊剂。 3.如果可能，...

　造成自动点锡膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自动点锡膏焊接是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。激光点锡膏焊是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路...

FPC激光焊接点焊标准 FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，而对于下流产品fpc的焊接工艺要求也不断提高。从fpc手工焊接到自动焊接设备，从烙铁焊到如今普遍应用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接时，避免激光烧基板的方法有哪些? 一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程，焊接是必不可少的一项...